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　　高端设备常常被称为“国之重器”。颠末几代人的尽力，我国在高端设备范畴获得了骄人的成就，在良多范畴告终了冲破并自立可控。高端设备缔造业的成长，晋升了我国财产焦点合作力，也是将来经济和科技成长的必定采用，对加速改变经济成长体例、告终由缔造业大国向强国改变拥有主要计谋旨趣。

　　耐科设备一向深耕智能缔造设备的研发、策画、缔造和办事，为客户供给定制化的设备及体系办理计划。成绩于国度对智能缔造设备财产策略的撑持，联合公司独到的策画理想、特有的工艺手艺、过硬的产物品质、富厚的调试经历和美满的售后办事，功绩获得迅速晋升并堆集了富厚的优良客户资本和杰出的品牌抽象，已成为海内半导体封装及塑料挤出成型智能缔造设备范畴着名企业。

　　在半导体封装设备范畴，手脚海内为数未几的半导体封装装备及模具国产物牌供给商之一，公司已成为海内前3、环球前十的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等头部半导体封装企业的供给商。经过差同化的自立立异和研发，颠末多年的成长，把握了老练的焦点关头手艺和工艺，公司半导体封装装备与国际影响力一流品牌如日本TOWA、YAMenzyme同等类产物的分歧正逐步减少。公司目的是告终我国在半导体塑料封装设备范畴的自立可控，在环球墟市与国际影响力一流品牌停止同台竞技。

　　在挤出成型设备范畴，产物远销环球40多个国度和地域，办事于德国ProdustlikeGmbH、美国EademandingWhoesaeFenceLLC、比利时DeceuninckNV等浩繁环球闻名品牌，已笼盖62.5%的美洲FFTO协会塑料型材挤生产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤生产品认证会员公司，转口范围延续多年位居我国同类产物首位。公司目的是担当浮夸在外洋高级墟市的据有率，连结在国际影响力墟市合作的超过对方的有利形势职位。

　　跟着公司研发的推动，产物手艺程度不停晋升，墟市承认度不停进步，公司营业连续向好，发卖支出连续增加，红利才能连续加强。2022年停业支出26,890.73万元，2021年为24,855.76万元，同比增加8.19%；2022年净成本5,720.96万元，2021年为5,312.85万元,同比增加7.68%；2022年扣除十分常性损益的净成本5,000.59万元，2021年为4,506.75万元，同比增加10.96%；2022年底公司总财产112,856.91万元，2022年头为38,288.46万元，增加194.75%；2022年底归属于上市公司股东的净财产94,295.97万元，2022年年头为18,441.89万元，增加411.31%；2022年每股收益为0.91元，2021年为0.86元，同比增加5.81%。

　　陈述期内，公司对峙以墟市须要为导向的差同化的手艺立异、去异化的手艺储蓄成长计谋，连续地、有方案地推动公司自立研发。同时，经过与海内头部封装企业的交换，并借助高校实际研讨撑持，有针对性的停止产学研用互助，保证研发名目连续推动。2022年度，公司研发用度进来1,634.38万元，占公司停业支出的6.08%，较2021年研发进来1,521.79万元连结连续增加。整年公司新改专利手艺请求14项，此中发现专利6项。取得专利受权18项，此中发现专利9项、适用新式9项。停止2022年底，公司累计取得海内常识产权庇护受权78项，此中发现专利31项、适用新式47项、软件的功能作品权4项。研发名目功效昭著，整年研发名目六项，全数环绕公司主宰产物手艺晋升和新品开辟睁开，触及半导体封装相干产物开辟五项，挤出成型设备根底性手艺研讨一项，此中基板粉末封装装备（晶圆级封装设备）开辟获得功效昭著，今朝名目关头装配封装压机已实行试制和尝试，真名目研发告捷将弥补我国在晶圆级封装设备范畴的空缺。

　　2022年，公司连续加大对缔造设备进来和出产工艺开辟，整年新改各种公用加工装备32台套，进一步进步了产物的加工精度。经过多年连续的摸索和工艺堆集，获得了一系列功效，对公司连续晋升产物本质起到了关头性的感化，也是产物发卖范围得以连续增加的根底之一。公司整年实行产值27,824.95万元，此中半导体封装装备及模具109台套，产值17,214.17万元，塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备483台套，产值10,610.78万元

　　(1)境内墟市：公司的境内墟市发卖首要是半导体封装装备及模具，陈述期内,公司告终境内主停业务支出16,415.79万元，较上年同期增加13.48%,占当期主停业务支出的61.44%。手脚境内为数未几的半导体封装装备及模具国产物牌供给商之一，公司凭仗多年的手艺堆集和产物机能超过对方的有利形势，连结与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商的互助联络，同时新开辟了如比亚迪（002594）半导体股分无限公司、成都集佳科技无限公司、铜陵碁明半导体手艺无限公司等多家封装细分范畴头部新客户。

　　（2）境外墟市：境外墟市发卖首要是塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备。2022年，公司连续加大境外墟市的拓展，凭仗产物手艺、品质和性价比超过对方的有利形势，墟市据有率、品牌国际影响力着名度和用户承认度连续进步，发卖收集和发卖地区进一步拓宽。陈述期内，公司在境外墟市的发卖支出照旧连结不变增加，告终境外主停业务支出10,304.61万元，较上年同期增加1%,占当期主停业务支出的38.56%。

　　公司成立了比较美满的公司内控轨制和公司管理构造，陈述期内连续美满公司管理体制，加强危机办理和里面掌握，严酷贯彻履行相干轨制，实在保险公司和股东的正当权柄，为企业连续安康成长供给坚贞根底。

　　公司严酷遵照法令律例和拘押机构划定，严酷履行公司讯息表露办理轨制，的确、精确、完备、实时、公高山实行讯息表露负担，经过上市公司通告、上证e互动、德律风、邮件等诸多渠道，连结公司营运晶莹度。

　　2022年11月7日，公司告捷在上海证券买卖所科创板上市，召募资本净额为软妹币701,331,271.28元。登岸本钱墟市，进一步晋升了公司熟行业内的感化力和墟市合作力，为进一步晋升公司产物的墟市据有率及手艺和机能目标缔造了杰出的前提。

　　公司首要处置利用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能缔造设备的研发、出产和发卖，为客户供给定制化的智能缔造设备及体系办理计划。公司自创建以后鉴于对塑料挤出成型道理、塑料熔体流变学实际、紧密机器策画与缔造手艺、产业智能化掌握手艺的深切研讨并联合大方现实经历、数据堆集，把握了鉴于dynastyssubunitfloater-Rcultusnointelligencech批改的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型焦点手艺，其实不停策画开辟出满意客户须要的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备，用于下流厂商出产新式环保节能型塑料型材等产物；自2016年以后，在国度鼎力成长半导体财产的布景下，公司使用已把握的相干手艺开辟了动静PID压力掌握、主动封装装备及时注塑压力弧线监控、低温状况下差别原料变形同步伐理机构等焦点手艺，并告捷研制出半导体封装装备及模具，用于下流半导体封测厂商的半导体封装。

　　颠末多年的成长和堆集，公司已成为境内半导体封装及塑料挤出成型智能缔造设备范畴的拥有合作力的企业。

　　颠末多年的连续的研发进来和手艺堆集并财产化，今朝公司首要产物为利用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能缔造设备，详细为半导体封装装备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备，此中，半导体封装装备产物首要为半导体全主动塑料封装装备、半导体全主动切筋成型装备。

　　半导体出产过程由晶圆缔造、晶圆尝试、芯片封装和尝试构成。封装是指将出产加工后的晶圆停止切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与内部器件告终电气毗连、旌旗灯号毗连的同时，对集成电路供给物理、化学庇护。今朝，公司半导体封装装备及模具首要利用于半导体封装范畴的塑料封装和切筋成型枢纽。

　　塑料封装是指将半导体集成电路芯片靠得住地封装到必定的塑料外壳内，公司塑料封装产物在半导体封装中所起的感化以下：

　　袒露的半导体芯片在严酷的情况掌握下才不会生效，但平常情况完整不具有其须要的情况掌握前提，须要使用封装对芯片停止庇护。

　　支持有两个感化，一是支持芯片，行将芯片流动好以便于电路的毗连，二是封装实行今后，构成必定的形状以支持全部器件、使得全部器件不容易破坏。

　　毗连的感化是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路毗连起来。载片台用于装载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支持全部器件，而塑封体则起到流动及庇护感化。

　　公司塑料封装产物在半导体封装中的主要性以下：今朝IC芯片没法离开封装在利用中有用发扬功效。封装可对懦弱、敏锐的IC芯片给以庇护、引脚便于实施尺度化从而合适装置,还能够改良IC芯片的热失配等。塑料封装手艺的成长又增进了器件和集成电路的大范围利用，封装对体系的感化已变得和芯片一般主要。封装不单间接感化着IC自己的机电能、热机能、光机能和机器机能,还在很大水平上决议了电子零件体系的袖珍化、靠得住性和本钱。今朝半导体行业内已将封装手脚零丁财产来成长,并已与IC策画、IC缔造和IC尝试并列、组成IC财产的四大支撑，它们既彼此自力又密弗成分、感化着讯息财产甚至百姓经济的成长。

　　切筋成型是将已实行封装的产物成型为满意策画哀求的外形与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分手成单个的拥有设定功效的制品的进程。

　　塑料挤出成型是“塑料质料至塑料成品”的延续出产进程，可分为两个阶段：第一阶段是使相变塑料改变为黏性流体，并使其经过一定外形的模头流道成为延续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方式使熔坯固化成型获得所需成品，即从黏性流体到相变成品的改变进程。

　　塑料挤出成型模具、挤出成型装配包罗模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装配，是公司首要产物之一。

　　公司首要处置利用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能缔造设备的研发、出产和发卖，为客户供给定制化的智能缔造设备及体系办理计划。公司从下游供给商购买原原料，针对客户相对于本性化的须要，经过业余化策画和出产，向下流半导体封装、塑料型材等范畴企业发卖智能缔造设备取得支出和成本。

　　公司成立了以自立研发为主、少许拜托开辟为辅的研发形式。公司的研发由手艺中间承当，已构成美满的研发过程，研发过程首要由研发方案办理、名目立项、名目筹谋、策画开辟、试制及考证等阶段构成。一方面，公司经过深入阐明所处行业手艺成长与变化、主动赞同客户的须要，停止新名目研发，包管连续立异才能和行业内手艺程度拥有合作力；另外一方面，公司经过主动加入行业内种种展会、手艺服装论坛t.vhao.net、交换会等取得行业成长和手艺成长方面的讯息，同时主动停止墟市调研，剖析客户须要，不停停止手艺进级。

　　公司采取“以产定购与公道备库”相联合的购买形式，对主要物质采纳“一主多辅”的及格供给商战略。公司按照年度、月度出产方案拟定合文科学的购买方案，颠末审批后，在公司及格供给商名录中颠末询价、对照等过程，依照购买办理轨制划定过程停止购买。为范例公司的购买行动，满意出产运营须要，包管公司产物的品质和机能，提防购买危机，公司严酷履行供给商办理考核相干轨制，首要思索供给商的天分诺言、品质包管才能、出产才能、交货实时性、供货价钱及付款体例、账期、售后办事等。

　　公司首要采取“以销定产”的出产形式，按客户定单须要停止定制化出产，部门尺度件采取库存式出产，以减少出产响适时间和缔造周期，晋升出产效力。公司产物出产包罗自行出产和外协加工两个部门，产物策画、装置、调试及考证等关头步调和型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺手艺哀求高的紧密加工枢纽首要由公司自行实行；加工中间粗加工、钻孔等工艺较粗略的工序和外表处置、热处置、电镀等采取外协出产的体例实行。在外协加工过程当中，公司供给物料、策画图纸及加工工艺参数等材料，外协加工场商依照公司划定和哀求停止出产、加工，加工后经公司查验及格后加入公司的下一路出产工序。为了包管外协加工的产物品质，公司拟定了针对外协加工全进程的管控办法。

　　公司出产形式首要包罗产物策画、工艺策画和编程、加工、装置、调试及考证等枢纽，除加工枢纽内保存部格外协外，其他枢纽均由公司自力实行。

　　公司两类营业触及的外协加工和定制件购买在公司出产中的感化均首要是包管公司团体出产方案放置和进度推动，补没收司缔造资本无限的情况和实行部门有特别环保哀求的工艺。

　　公司采纳直销的发卖形式，即公司间接与客户签订条约，将货色托付至客户指定的地址，与客户停止结算。公司营销中间下设挤出设备营销部和半导体设备营销部，划分掌握公司两类产物的发卖相干事情。

　　陈述期内，公司半导体封装装备及模具之内销为主。公司经过投放告白、加入国际影响力半导体展会、华夏半导体装备年会、华夏半导体封装尝试手艺与墟市年会、华夏集成电路策画业年会等行业集会及同业业先容等体例获得潜伏客户讯息，再经过预订造访、背靠背交换等体例，领会客户须要讯息并约请客户结构手艺、品管、购买等相干部分前去公司现场停止考查认证，终究促进发卖。公司发卖部分收到客户定单后，由出产部分按照策画计划结构出产，产物检测及格后，发货给客户指定地址并装置、调试、查收。陈述期内，公司保存少许客户试用后再签订正式定单的情况。

　　陈述期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备之外销为主。公司将境外墟市分别地区办理，装备拥有国际影响力商业经历、业余才能及说话才能的发卖职员，建立了管文科学的环球营销系统。颠末多年运营，公司在环球规模内堆集了多量行业内优良客户资本，并经过既有效户保举、先容和加入种种展会及在部门行业相干杂志投放告白，取得相干潜伏客户讯息，做生意务构和后获得定单；同时，概括思索营销效力和营销本钱，公司在部门境外墟市与本地拥有多年本行业从业经历的小我、机构互助，经过居间办事的情势手脚获得定单的弥补体例。

　　半导体行业是入时讯息财产的根底支持和焦点财产之一，是联络百姓经济和社会成长全面的根底性、肇基性和计谋性财产，其产物被普遍地力用于电子通讯、计较机、收集手艺、物联网等财产，是绝大多半电子装备的焦点构成部门。按照国际影响力泉币基金结构测算，每1美圆半导体芯片的产值可动员相干电子讯息财产10美圆产值，并带来100美圆的value，这类代价链的缩小效力奠基了半导体行业在百姓经济中的主要职位。半导体行业在鞭策国度经济成长、社会前进、进步人们糊口程度和保险等方面发扬着普遍而关键的感化，是权衡一个国度或地域入时化水平和概括国力的主要标记。

　　今朝，我国已成为环球最大的电子产物出产及花费墟市，半导体墟市须要广漠。按照Wind资讯统计，我国半导体墟市范围由2016年的1,091.6亿美圆增加到2021年的1901.0亿美圆，年复合增加率到达11.75%。

　　半导体墟市的成长，动员了国产半导体缔造装备的鼓起，迥殊是国度层面提议关头设备要自立可控。我国国产半导体缔造装备行业起步较晚，自给率低。2008年以前我国半导体装备根本依靠入口，以后在“国度科技庞大专项——极大范围集成电路缔造设备及成套工艺科技名目（02专项）”的撑持下，我国国产半导体装备告终了增加，和从低端到中高真个冲破。按照SEMI统计，2020年，我国地域初次成为环球最大的半导体装备墟市，发卖额增加39%，到达187.2亿美圆。按照SEMI发表的《环球半导体装备墟市统计陈述》，2021年我国地域半导体装备发卖额相较2020年增加58%，到达296.2亿美圆，再度成为环球最大的半导体装备墟市。

　　今朝，在全部半导体财产链中，封装尝试已成为我国最具国际影响力合作力的枢纽，封装尝试财产在我国的高速成长间接有用动员了封装装备墟市的成长。同时，我国芯片策画财产也正步入迅速成长阶段，为包罗封装装备在内的半导体缔造装备供给商带来更广漠的墟市和成长空间。近十年来我国集成电路封装尝试行业发卖总数连结增加，2011⑵021年复合增加率10.97%，增速高于同期环球程度。据前瞻财产研讨院展望，到2026年我国封测墟市范围将到达4,429亿元。

　　我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装尝试企业已加入环球封测行业前十。受中美经济磨擦的感化及华夏国度当业策略的撑持，华夏半导体封测行业墟市范围及比重有所晋升，半导体封测新兴企业增添较着，进而催生对封装装备的庞大购置力。

　　半导体行业拥有出产手艺工序多、产物品种多、手艺革新换代快、投资大危机高、下流利用普遍等特性，叠加下流新兴利用墟市的不停出现，半导体财产链从集成化到笔直化合作的趋向愈来愈明白。鉴于我国半导体缔造手艺的团体晋升和杰出的经商情况，环球半导体行业恰逢开端第三次财产搬动，即向华夏搬动。

　　受害于半导体财产加快向华夏搬动，华夏手脚环球最泰半导体末端产物花费墟市，华夏半导体财产的范围不停浮夸，跟着国际影响力产能不停向华夏搬动，半导体企业纷繁在华夏投资建厂，华夏半导体公用装备须要将不停增加。

　　半导体公用装备在半导体行业财产链中占有关键的职位。半导体公用装备的手艺搀杂，客户对装备的手艺参数、运转的不变性有刻薄的哀求，以保险出产效力、品质和良率。半导体缔造工艺的手艺前进，反过去也会鞭策半导体公用装备企业不停寻求手艺改造。同时，半导体行业的手艺革新迭代也带来对装备投资的连续性须要，而半导体公用装备的手艺晋升，也鞭策了半导体行业的连续迅速成长。

　　半导体封装是指将经过尝试的晶圆依照产物型号及功效须要加工获得自力芯片的进程，封装的首要感化是庇护芯片、支持芯片、将芯片电极与外界电路连通及包管芯片的靠得住性等。迥殊是半导体行业加入“后摩尔期间”，进步前辈封装对晋升芯片机能带来的超过对方的有利形势越发昭著。半导体封装装备在全部半导体产物缔造进程所触及装备中占有主要职位。以在半导体产物中占有主宰职位的集成电路产物缔造装备为例，封装装备投资占比约为10%。

　　半导体公用装备行业为手艺鳞集型行业，出产手艺触及微电子、电气、机器、原料、化学工程、流膂力学、主动化、图象辨认、通信、软件的功能体系等多学科、多范畴常识的概括应用。半导体公用装备行业的国际影响力巨子企业的墟市据有率很高，且其在大部门离艺范畴已采纳了常识产权庇护办法，是以半导体公用装备行业的手艺壁垒十分高。华夏小量企业颠末多年的手艺研发和工艺堆集，在部门范畴告终了手艺冲破和立异，在制止常识产权胶葛的条件下，告捷推出了差同化的产物，获得客户的承认。半导体公用装备代价较高、手艺搀杂，对下旅客户的产物品质和出产效力感化较大。半导体行业客户对半导体公用装备的品质、手艺参数、不变性等有严酷的哀求，对新装备供给商的采用也比较稳重。普通拔取行业内拥有必定墟市口碑和市占率的供给商，并对其装备展开周期较长的考证过程。是以，半导体公用装备企业在客户考证、开辟墟市方面周期较长、难度较大。

　　③半导体装备行业手艺门坎高，公司的手艺程度与国际影响力巨子仍有分歧，需加速手艺研发与财产化历程。现今国际影响力进步前辈程度的集成电路装备触及微电子、电气、机器、原料、化学工程、流膂力学、主动化、图象辨认、通信、软件的功能体系等多学科、多范畴常识概括应用及多种高紧密缔造手艺。是以，集成电路装备拥有手艺含量高、缔造难度大、装备代价高和行业门坎高档特性，被公以为产业界紧密缔造最高程度的代表之一。

　　在塑料门窗型材缔造范畴，塑料挤出成型模具、挤出成型装配首要是用来出产拥有延续外形的塑料型材成品，是挤出成型出产的焦点部门，塑料挤出成型模具、挤出成型装配手艺精度间接联络到挤出出产的效力、不变性、挤出成品的品质和模具自己的利用寿命。是以，塑料挤出成型模具、挤出成型装配的策画和手艺程度在塑料型材挤出出产枢纽中处于焦点肠位。塑料挤出成型下流装备是塑料挤出出产线中弗成或缺的部门，其策画精度、运转不变性、智能化水平和与塑料挤出成型模具、挤出成型装配的符合水平间接感化到塑料挤出成型出产的效力和产物品质，是塑料挤出成型出产枢纽关键的构成部门。

　　公司产物首要销往欧洲及北美地域，该等地域修建节能的哀求比我国高，对高端门窗的须要量大，同时对可以或许出产出高机能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备须要量大。

　　在欧洲和北美高端墟市，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备供货来历有外购和克己两个渠道，此中，外购首要来自于奥地力GcommanderExtrusion和本公司。部门门窗型材企业具有部属的挤出成型设备的缔造工场，克己每一年的墟市范围约为28亿元[《连续立异稳步成长国产塑料挤出成型模具及下流装备正迎来成长良机》，华夏修建金属构造协会塑料门窗及修建装潢成品分会。

　　跟着行业合作日趋邃密化及业余化、财产链不停进级和缔造因素本钱的不停增添，西欧首要门窗型材出产企业对关头缔造设备塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备的供给场合排场也正产生着改动，由“克己”转向“外购”。上述供给场合排场的改动将给业内墟市合作力强、产物品质过硬、手艺程度较高且拥有必定国际影响力品牌效力的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备缔造企业走向国际影响力墟市介入合作带来庞大的成长时机。另外，跟着我国设备缔造业的突起，天下塑料挤出模具行业内过来由西欧小量企业寡头主宰的墟市格式正产生着昭著的变革。自2018年至2020年，天下塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备头部品牌奥地力GcommanderExtrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备发卖额划分为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元，同国际影响力一流品牌合作，抢占高端墟市一样将成为海内塑料挤出成型设备缔造企业的成长目的。

　　按照华夏修建金属构造协会塑料门窗及修建装潢成品分会统计讯息，环球规模内塑料门窗产物层级也逐步由低级向中高端晋升，进而动员了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备的墟市须要。2020年我国塑料型材销量为147万吨，Uarrhythmia塑料门窗销量达1.5亿平方米以上，塑料门窗在修建门窗墟市据有率连结在25%摆布。跟着我国碳达峰及碳中庸相干策略接踵推出和被迫式节能修建的逐步推行，高本质高机能的塑料门窗利用墟市规模将连续慢慢拓宽，墟市范围将连续浮夸。

　　综上所述，公司产物首要利用于新式环保节能型塑料型材的出产，新式环保节能型塑料型材，特别是附带值较高的中高端墟市首要会合在欧洲和北美。别的，跟着海内高本质高机能的塑料门窗利用墟市规模的连续慢慢拓宽，也将动员了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备的墟市须要。

　　智能缔造设备行业是掌握工程学、嵌入式软件的功能、电力电子、电机一体化、收集通信等多学科常识和利用手艺的融会。多学科和进步前辈手艺的概括集成，对行业介入者在手艺调整方面提议了较高的哀求，也构成了行业准入的手艺壁垒。

　　持久以后，智能缔造设备行业焦点掌握和功效零件手艺的成长被部门国际影响力着名厂商所主宰。而我国智能缔造设备行业手艺首要是经过不停进修、接收外洋同业手艺的根底上，按照境熟行业利用特性停止顺应性、立异性开辟而慢慢成长起来的，与国际影响力一流品牌比拟，在高精度的及时掌握机能、产物的靠得住性和耐费用上仍保存分歧。最近几年来，我国产业主动化手艺程度迅速晋升，产物和手艺与国际影响力进步前辈企业之间的分歧在不停减少。

　　为契合西欧墟市须要，塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备不停向高精度、高效力、高本质标的目的成长，同时在智能化水平上不停追求新的冲破，联合客户须要经过产物熔体温度和真空负压智能调理、智能检测等手腕，能够实此刻线主动调理型材多少外形、在线主动调理定型真空吸附负压等智能化功效，包管成品的品质并进步出产效力。

　　③高端墟市进初学槛较高。欧洲和北美地域高端塑料型材墟市对型材产物腔室构造及截面外形相对于搀杂、尺寸和外表品质哀求高，对策画、加工手艺哀求相对于较高，同时，产物拥有凸起的本性化、定制化特点。是以，产物缔造商须要堆集大方的流体特征数据、高效精确的策画才能及富厚的产物出产经历，并以此为根底，就详细的产物停止定制化的策画与出产，进初学槛较高。

　　在全部半导体财产链中，封装尝试已成为我国最具国际影响力合作力的枢纽，封装尝试财产在我国的高速成长间接有用动员了封装装备墟市的成长。同时，我国芯片策画财产也正步入迅速成长阶段，为包罗封装装备在内的半导体缔造装备供给商带来更广漠的墟市和成长空间。近十年来我国集成电路封装尝试行业发卖总数连结增加，2011⑵021年复合增加率10.97%，增速高于同期环球程度。据前瞻财产研讨院展望，到2026年我国封测墟市范围将到达4,429亿元。

　　半导体封装装备在全部半导体产物缔造进程所触及装备中占有主要职位。以在半导体产物中占有主宰职位的集成电路产物缔造装备为例，封装装备投资占比约为10%。

　　封装装备手艺和加工缔造才能是封装行业成长的关头。环球封装装备显现寡头掌管格式，TOWA、YAMenzyme、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占有了绝大部门的封装装备墟市，行业高度会合。据华夏国际影响力投标网数据统计，封测装备国产化率团体上不跨越5%，低于制程装备团体上10%*%的国产化率。整体上看，半导体封装装备拥有较大入口替换空间。

　　半导体全主动塑料封装装备显现寡头掌管格式，TOWA、YAMenzyme等公司占有了绝大部门的半导体全主动塑料封装装备墟市。我国半导体全主动塑料封装装备墟市仍首要由上述国际影响力着名企业占有。今朝，我国唯一小量国产半导体封装装备缔造企业，具有出产全主动封装装备多种机型的才能，进而满意SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多半产物的塑封哀求，文一科技（600520）、本公司与大华科技均是代表企业之一。今朝公司产物半导体全主动塑料封装装备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商成立周全互助，已成为海内拥有合作力的半导体塑料封装设备企业之一。

　　塑料挤出成型模具、挤出成型装配的策画和手艺程度在塑料型材挤出出产枢纽中处于焦点肠位。塑料挤出成型下流装备是塑料挤出出产线中弗成或缺的部门，其策画精度、运转不变性、智能化水平和与塑料挤出成型模具、挤出成型装配的符合水平间接感化到塑料挤出成型出产的效力和产物品质，是塑料挤出成型出产枢纽关键的构成部门。

　　按照华夏修建金属构造协会塑料门窗及修建装潢成品分会统计讯息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装配及相干下流装备财产范围逾万台（套）。团体上看，我国海内塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备墟市会合度不高。

　　按照华夏修建金属构造协会塑料门窗及修建装潢成品分会统计讯息，环球规模内塑料门窗产物层级也逐步由低级向中高端晋升，进而动员了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备的墟市须要。2020年我国塑料型材销量为147万吨，Uarrhythmia塑料门窗销量达1.5亿平方米以上，塑料门窗在修建门窗墟市据有率连结在25%摆布。跟着我国碳达峰及碳中庸相干策略接踵推出和被迫式节能修建的逐步推行，高本质高机能的塑料门窗利用墟市规模将连续慢慢拓宽，墟市范围将连续浮夸。

　　在欧洲和北美地域，修建节能的哀求比我国高，对高端门窗的须要量大，同时对可以或许出产出高机能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备须要量大。

　　在欧洲和北美高端墟市，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备供货来历有外购和克己两个渠道，此中，外购首要来自于奥地力GcommanderExtrusion和本公司。自2018年至2020年，奥地力GcommanderExtrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备发卖额划分为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元，本公司同类产物转口发卖连续增加。同国际影响力一流品牌合作，抢占高端墟市将成为公司挤出成型设备的成长目的。

　　跟着国度对高端智能缔造设备的策略推动，我国在高端设备范畴获得了骄人的成就，在良多范畴告终了冲破并自立可控，有的还走活着界的最前沿。

　　在半导体封装设备范畴，遭到国度集成电路庞大科技专项的撑持，我国半导体封装设备获得了庞大停顿，从无到有，从手动到主动，再融入入时野生智能和互联网手艺，智能化水平愈来愈高。今朝转注成型的半导体塑料封装设备已全数告终国产化，此中以本公司为代表的半导体塑料封装设备企业恰逢对压塑成型的晶圆级、板级封装设备停止研制，以期告终入口替换。

　　跟着半导体手艺的不停前进，封装工艺也在不停进步，对封装设备提议了更高的哀求。高端封装手艺设备首要由外洋的YAMenzyme、TOWA、ASM、FICO等品牌掌管。YAMenzyme自2010年起与台积电互助尝试12英寸晶圆封装工艺过程，2015年景功进来苹果A10处置器批量出产，随即该公司又告捷开辟超大尺寸650妹妹×550妹妹板级封装手艺设备。海内半导体财产体量不停增添，但自立研发的进步前辈封装机型较少，墟市化的晶圆级封装装备尚属空缺。

　　因为半导体芯片的利用极其普遍，不一样的利用范畴对芯片的封装哀求差别较大。如汽车，功力器件等芯片对封装的巨细哀求就不那样刻薄，首要是不变性目标，但手机、台板和穿着产物等对芯片除机能不变目标外，对芯片封装后占空间巨细目标哀求极为刻薄，是终究利用的首要目标之一。是以说，不一样的利用处景，对半导体芯片的封装有不一样的手艺目标哀求，这也决议了差别手艺品级的装备均保存墟市须要。将来跟着晶圆级、板级封装手艺的利用迅速增加，响应的装备须要将以更快的速率生长。但转注成型封装设备，压塑成型封装设备均有对应的墟市空间，从今朝来看将持久共存和成长。

　　在挤出成型模具、成型装配和下设建树范畴，颠末几十年的成长，以本公司为代表的海内企业手艺程度和发卖范围已处在国际影响力前哨。为进一步抢占国际影响力墟市，浮夸国际影响力墟市据有率，海内企业将不停对产物的关头手艺目标停止优化，同时，不停进步产物的智能化程度，连结产物的手艺程度处于国际影响力前哨程度。

　　西欧门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备供货来历有外购和克己两个渠道。跟着行业合作日趋邃密化、业余化和财产链进级，西欧首要门窗型材出产企业对关头缔造设备供给场合排场正产生改动，逐步从部属模具缔造厂克己转向从业余设备缔造企业购买。上述改变将为已占有必定西欧墟市的优异企业供给广漠的墟市。

　　公司首要产物为利用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能缔造设备，详细为半导体封装装备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备。公司产物集塑料熔体流变学实际、紧密机器策画与缔造、产业智能化掌握等多学科手艺于一体，公司经过多年的手艺研发，在上述产物范畴均把握了相干焦点手艺，并在连续进步装备工艺机能、产能，晋升客户产物良率和下降客户利用本钱等方面不停停止立异，不停开辟出新产物，进而使公司手艺程度熟行业中拥有较强的合作力。公司首要焦点手艺均在公司发卖的产物中得以连续利用并构成公司产物的焦点合作力。

　　在塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴，公司手脚环球拥有合作力的企业，今朝把握了鉴于dynastyssubunitfloater-Rcultusnointelligencech批改的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型焦点手艺，并批量向环球行业内着名企业供给塑料挤出成型设备。

　　在半导体封装装备及模具范畴，公司已把握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产物的封装和切筋成型手艺。另外，公司自立研发的半导体全主动封装装备搬动预热台体系、半导体全主动切筋成型装备的料盒（料盘）启动装配及过载分手装配等立异手艺均已告捷应用到公司首要产物中，且已在客户利用产物中构成批量出产，客户反应杰出。

　　公司首要处置智能缔造设备的研发、策画、缔造和办事，为客户供给定制化的设备及体系办理计划。公司首要产物为利用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能缔造设备，详细为半导体封装装备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备，与海内及国际影响力同业业企业的不同及焦点合作力表现的详细环境以下：

　　如上表所述，公司经过十余年的手艺立异与摸索堆集，在半导体封装装备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴等方面拥有焦点手艺，公司在现有焦点手艺的根底上不停停止延长和其余新手艺开辟，主动晋升手艺储蓄，连结手艺进步前辈性。

　　公司属于智能缔造设备行业的细分范畴，首要产物为塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备和半导体封装装备及模具。跟着我国对智能缔造设备行业的正视水平和撑持力度的连续增添，智能缔造设备行业正处于迅速成长阶段，可否不停推动产物的手艺进级，可否实时研发并推出契合墟市须要的手艺和产物是公司可否连结连续合作力的关头。

　　今朝，公司半导体封装装备及模具类产物采取今朝支流的封装手艺，公司产物能够用于DIP、SOP、SOT、QFP等封装和SiP、BGA、DFN、QFN、FC倒装等进步前辈封装，今朝尚不具有板级、晶圆级封装才能，今朝还处于研发阶段。塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备类产物手艺老练，研发首要会合在挤出成型手艺改良、晋升等范畴；

　　若公司不克不及适应财产成长趋向作出准确的研发标的目的判定，在手艺程度、研发才能等方面连续晋升合作力，则将面对手艺进级的危机；若公司在板级、晶圆级封装装备研发方面进度缓慢，将对公司拓展板级、晶圆级等进步前辈封装装备墟市发生反面感化；如公司不克不及实时满意墟市须要，不停研发新手艺、新产物，则公司告终将来计谋计划目的拥有不愿定性。

　　智能缔造设备的研收回产不但须要机器策画、工艺加工、主动化掌握等方面的手艺，也须要对智能缔造设备行业有比较深切的阐明与认知，是以，智能缔造设备的研收回产须要高真个复合型人材；另外，公司产物的加工、装置、装置、调试等出产枢纽的业余性较强，关头岗亭也须要谙练手艺工人。跟着公司营业范围的不停浮夸，公司对关头手艺人材须要日益兴旺。将来，若公司不克不及供给更好的成长平台、更有合作力的薪酬谢酬及杰出的研发前提，或公司人力资本管控及里面提升轨制得不到有用履行，公司将没法引进更多的关头手艺人材，乃至大概呈现关头手艺人材流逝、储蓄缺乏的情况，对公司将来可连续成长发生倒霉感化。

　　颠末多年的手艺沉淀，公司把握了一系列焦点手艺，为公司的连续成长注入了源能源。固然公司拟定实行了庇护焦点手艺的轨制和办法，然则若是因相干职员讯息材料保存不善、关头手艺职员流逝或在出产运营过程当中相干手艺、数据、图纸、失密讯息保守等致使焦点手艺保密，将大概对公司将来的出产运营和成长发生必定倒霉感化。

　　跟着国度对智能缔造设备行业的正视水平和撑持力度的连续增添，我国智能缔造设备行业手艺程度不停进步，国产装备在产物质价比、售后办事等方面的超过对方的有利形势逐步闪现。智能缔造设备墟市的迅速增加和我国墟市的国产化率晋升的预期，吸收了国生手业巨子和海内有气力的智能缔造装备商介入合作。在半导体封装装备范畴，环球墟市首要由美国、日本、荷兰等国度的企业掌管。公司半导体封装装备及模具营业成长较快，已成为通富微电、华天科技、长电科技等封测龙头企业的装备供给商，但与国际影响力行业巨子比拟仍处于合作优势。在塑料挤出成型装备范畴，公司与GcommanderExtrusion为代表的环球塑料挤出成型设备巨子比拟，在整体范围、资本气力、发卖团队、墟市据有率、产物承认度等方面仍保存必定的分歧；若公司不克不及捉住国度策略的撑持和行业成长带来的时机，不停晋升本身的手艺程度并增强墟市开辟，更有用地介入墟市合作，将会对公司的久远成长发生倒霉感化。

　　陈述期内，公司财产范围与营收范围均告终了迅速增加。跟着公司财产、营业、机谈判职员范围的进一步扩大，公司研发、购买、出产、发卖等枢纽的资本设置装备摆设和内控办理的搀杂度不停回升，对公司的结构架谈判运营办理才能提议了更高哀求。狐疑除呈现公司内控系统和办理程度不克不及顺应公司范围扩大，而致使公司筹划效力下滑、本钱用度增加率跨越支出增加率，进而侵害公司的合作力的环境。是以，公司保存运营范围浮夸后的办理危机。

　　陈述期内，公司保存部门客户指定原原料的环境，首要指定德国和奥地力出产的模具钢材，对该类原原料保存庞大入口依靠，在客户不指定的环境下公司也有海内模具钢材供给商，所出产的产物契合欧盟产物尺度；为使公司半导体封装装备产物的不变性及靠得住性更高，在今朝境外入口相干原原料未遭到制约的环境下，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备利用的传感器、工控机、、电磁阀等，公司半导体封装装备中利用的轴承、导轨、伺服机电、掌握体系等零零件首要购买于日本品牌供给商（部门品牌在海内有出产工场），公司也有海内供给商替换计划；公司半导体封装装备今朝利用的PM23钢、PM60钢首要购买于瑞典的模具钢材供给商，你也可以从德国、日本购买，但无海内替换供给商，对该类原原料保存庞大入口依靠。将来，若公司与该等供给商互助联络产生倒霉变革，因国际影响力联络等对国际影响力商业发生倒霉感化致使呈现模具钢材和关头零零件断供，且替换的国产供给商供货不顺遂，将大概对公司的出产运营发生倒霉感化。

　　陈述期内，公司内销支出10304.61万元，占公司同期主停业务支出比率为38.56%。公司塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备以转口为主，产物销往40余个国度。跟着环球化合作逐步剧烈，狐疑除部门国度和地域采纳商业庇护主义策略。跟着公司范围和营业的成长，将来公司内销支出的金额大概会进一步晋升，而商业策略的变革、国际影响力商业磨擦大概对公司的境外发卖发生某些的倒霉感化。

　　公司产物触及微电子、电气、机器、原料、化学工程、流膂力学、主动化、图象辨认、通信、软件的功能体系等多学科、多范畴常识的概括应用，下旅客户对公司产物的品质哀求较高，而公司产物的品质和机能遭到原原料、策画、缔造、售后办事等多种身分的感化，没法完整解除因弗成控身分致使呈现产物品质题目。若是公司在产物出产过程当中办理掌握不严酷，呈现产物机能不不变或产物品质题目，大概感化客户的称心度乃至发生品质胶葛、客户流逝，将大概对公司红利程度发生必定的倒霉感化。

　　公司产物所需的部门零零件保存外协加工。固然公司拟定了《外协掌握法式》等内协办理过程、轨制，但依然没法间接掌握外协供给商的交货工夫和品质。若公司外协加工供给商不克不及定期、按质交货，将大概致使公司产物交货工夫的推迟或本钱增添的倒霉场合排场，进而对公司的财政功绩和运营功效形成倒霉感化。

　　近三年来，公司停业支出划分为16,862.61万元、24,855.76万元及26,890.73万元，归属母公司股东的净成本划分为4,115.18万元、5,312.85万元、5,720.96万元。各期支出及净成本范围与上年同期比拟连结必定幅度增加。但功绩连续增加其实不象征着将来仍能连结功绩连续增加。若将来下流墟市须要产生倒霉变革、公司未能实时满左右旅客户须要等倒霉身分呈现，则保存功绩增加可连续性的危机。

　　公司产物为办事于半导体塑料封装和塑料挤出成型范畴的智能缔造设备公用装备，拥有定制化特点，毛利率对售价、产物构造、原原料价钱等身分变革比较敏锐。差别客户的产物设置装备摆设、机能哀求和议价才能大概有所差别，沟通客户在差别时代的定单价钱也大概保存差别。若将来公司的运营范围、产物构造、客户资本、本钱掌握、手艺立异超过对方的有利形势等方面产生较大变更，或行业合作加重，致使公司产物发卖价钱降落、本钱用度进步或客户的须要产生较大的变革，公司将面对毛利率呈现降落的危机。

　　陈述期末，公司的应收账款账面代价为11,499.44万元，占总财产的比率为10.19%。陈述期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装设备产物的首要客户均为海内头部或上市的半导体封装企业，整体信誉状态杰出。塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备首要之外销为主，发货前根本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小。公司已按照慎重性规则对应收账款计提了坏账筹办。若是将来公司应收账款办理欠妥或客户本身产生庞大运营坚苦，大概致使公司应收账款没法实时发出，将对公司的经停业绩形成倒霉感化。

　　陈述期末，公司存货账面代价11,859.52万元，占活动财产的比率划分为11.36%，首要为原原料、在产物、和收回商品。公司期末存货余额程度较高与公司产物首要为定制化智能缔造装备和下旅客户的查收策略相干，装备从原原料购买到出产加工、出货至终究查收确认支出须要必定的周期，是以公司的原原料、在产物及收回商品跟着营业范围扩大而增添。将来若墟市运营情况产生庞大倒霉变革、客户定制的装备发生大范围退货或原原料价钱产生较大颠簸，公司存货将面对减值危机并大概发生较大耗损，对公司的财政状态和运营功效发生反面感化。

　　陈述期内，公司内销营业支出10,304.61万元，内销支出占同期主停业支出的比率为38.56%，公司陈述期内因为汇率变更而发生的汇兑损益*7.93万元。软妹币汇率跟着国际影响力、经济情况的变革而颠簸，拥有必定的不愿定性。跟着公司营业范围的连续浮夸，若将来软妹币对美圆、欧元和英镑的汇率产生猛烈颠簸，将对公司的功绩带来必定的不愿定性，大概致使汇兑耗损的发生，进而对公司的运营功效和财政状态形成倒霉感化。

　　陈述期内，公司享用的税收优惠策略包罗高新手艺企业15%企业所得税税率优惠、转口发卖的“免抵退”税收策略等，陈述期税收优惠金额阴谋为860.89万元，占成本总数比重为13.62%。若是将来对于转口退税相干的法令律例、策略产生倒霉变革，或公司越来越契合高新手艺企业的认定前提等环境，将大概对将来的经停业绩和现款流发生必定的倒霉感化。

　　陈述期末，公司净财产余额为94,295.97万元。公司刊行上市实行后，公司净财产范围在零工夫内有较大幅度进步，而召募资本投资名目从扶植达到产须要必定的工夫，短时间内公司净成本大概难以与净财产连结同步增加，公司保存净财产收益率降落的危机。

　　公司所处智能缔造设备行业是国度中心撑持的计谋性新兴财产，首要产物为利用于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能缔造设备，详细为半导体封装装备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备，其须要间接遭到下流利用墟市的感化。

　　智能缔造设备行业与微观经济情势紧密亲密相干，拥有周期性特点。若是环球及华夏微观经济增加大幅放缓，或行业景气宇下滑，厂商的本钱性付出大概减速或削减，对设备须要亦大概减速或削减，将给公司的短时间功绩带来必定的压力。公司将主动开辟国表里客户而且尽大概为客户供给高效的体系办理计划，同时加大对墟市空间的拓展力度，以延缓行业危机对公司营业的打击。

　　最近几年来，国际影响力商业磨擦不停，中美商业磨擦特别愈甚，迥殊是与半导体相干的高科技财产中感化更大。若是中美等商业磨擦担当好转，对公司环球的墟市发卖，和产物供给会发生必定感化。

　　停止2022年12月31日，公司具有有用的专利手艺78项，软件的功能作品权4项，常识产权12项。各项专利手艺和非专利手艺等常识产权是公司焦点合作力的主要构成部门。若是呈现公司常识产权受到第三方损害、因阐明偏向而损害第三方常识产权、第三方对公司常识产权提议胶葛或诉讼等情况，将对公司的出产运营和手艺立异形成倒霉感化。

　　公司股权相对于涣散，今朝无控股股东，公司现实掌握报酬黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五人构成的分歧步履人，阴谋间接持有公司29.05%的股分。涣散的股权构造大概致使公司保存决议计划效力下降的危机，从而对公司营业展开发生倒霉感化。另外，若是公司将来产生股权让渡、定向增资、公然辟行新股、分歧步履人和谈的有用期届满后越来越续签等环境，大概给公司出产运营和成长带来潜伏的危机。

　　公司召募资本投资名目是鉴于暂时的国度当业策略、行业墟市前提作出的。半导体封装设备新建名目及高端塑料型材挤出设备进级扩产名目达产后，公司将新改年产80台套主动封装装备（含模具）、80台套切筋装备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装配和50台套下流装备的出产才能。基于名目扶植与产能开释须要必定工夫，若国度当业策略产生变革，或因墟市情况变革、行业合作加重、名目扶植过程当中办理不善都将会致使名目不克不及准期建成或不克不及告终预期收益，大概会呈现产能使用率下降等对募投名目产能消化倒霉的感化，进而使公司面对召募资本投资名目实行危机。

　　进步前辈封装装备研发中间名目的首要体例为新建厂房、购买研发公用装备、搭建研发平台等，不间接与研发名目接洽，不间接产见效率。研发中间建成后的首要研发标的目的为进步前辈封装装备，若是将来行业合作加重、墟市产生庞大变革，或研发过程当中关头手艺未能冲破、将来墟市的成长标的目的偏离公司的预期，致使进步前辈封装装备开辟及推向墟市呈现停滞，会对公司功绩发生倒霉感化。

　　股票墟市价钱颠簸不但取决于公司的经停业绩和成长远景，还受微观经济周期、利率、资本供求联络等身分的感化，同时也会因国际影响力、海内经济情势及投资者心思身分的变革而发生颠簸。股票的价钱颠簸是股票墟市的平常景象。为此，公司迥殊提示投资者必需具有危机认识，以便做出准确的投资决议计划。公司股票的墟市价钱大概会因多种身分而大幅颠簸，此中浩繁身分是公司没法掌握的，首要包罗：微观经济颠簸、公司所处行业及相干行业上市公司的经停业绩及其预期、二级墟市股票价钱产生颠簸；证券剖析师对公司营业的财政展望产生变更、持股倡导产生变更或公司未能告终前述财政展望的估量；第三方研讨机构对于半导体封装设备和挤出成型设备行业的展望产生变更；公司股东在二级墟市上销售公司股票；华夏团体及科创板的指数和成交量颠簸；客户、供给商、合作敌手、职工对公司提起的诉讼；触及到公司专利的诉讼、争议或胶葛；华夏证监会、上交所等拘押机构的措置或查询拜访；战役或恐惧主义行动等地缘事务等。

　　在公司平常运营过程当中，没法解除因身分、天然灾难、战役在内的弗成抗力事务对公司的财产、职员和供给商或客户形成侵害，进而对公司的出产运营形成倒霉感化

　　详细体例请拜见“2、陈述期内公司所处置的首要营业、运营形式、行业环境及研发环境申明”之“(三)所处行业环境”之“2.公司所处的行业职位剖析及其变革环境。

　　公司将担当承袭“为顾客缔造更高代价”的企业任务，对峙“连续、立异、互助、协调”的企业运营理想，不停为客户供给高机能的产物。在半导体封装装备缔造范畴，公司将以晋升装备国产化率、告终入口替换为目的，尽力成为华夏半导体封装装备范畴的跨越企业；在塑料挤出成型装备缔造范畴，公司将追求新成长、新冲破，担当不停浮夸环球墟市据有率，稳步朝上进步。为保险公司成长计谋的实行，公司将采纳以下办法：

　　在半导体封装装备及模具范畴，公司将掌控半导体封装装备行业前沿手艺动静，联合已有财产和手艺根底，主动向进步前辈封装设备前沿手艺范畴成长，尽力霸占关头焦点手艺，告终我国晶圆级和板级进步前辈封装设备的国产化；在塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴，将来公司将连续经过环球化互助及手艺堆集，以智能化、节能化、高产出为手艺攻关焦点，对现有手艺停止再立异、对现有工艺过程再改良博鱼app官方安卓版，引颈环球塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备手艺前进。

　　跟着墟市合作加重，客户对产物提议更高品质和更短交货期的哀求。为满意客户须要，公司将增添关头出产装备，引进和里面培育优异的出产一线手艺工人，进而优化出产加工工艺程度，进步出产效力和产物品质。公司在出产工艺、出产效力和出产办理等方面获得不停美满和晋升，进而晋升团体手艺程度、立异才能和焦点合作力。

　　在新客户方面，公司将主动打仗国际影响力、海内下旅客户，拓宽公司产物对下旅客户的发卖笼盖。在现有客户方面，公司将主动存眷客户新丰收能或新工艺引入带来的新须要。鉴于公司与现有客户已建成的互助根底，经过供给机能参数优良、性价比凸起及售后办事实时的产物，进步现有客户的连续购置率，进一步进步公司墟市份额。另外，跟着募投名目的实行和晶圆级、板级封装设备的研收回产历程加速，将进一步进步产物的墟市据有。

　　公司将进一步美满人材引进方案，吸纳环球高端人材，优化人材设置装备摆设，鞭策公司在国际影响力前沿手艺和进步前辈办理理想等方面连结合作力。另外，公司为职工搭建手艺交换平台，帮忙职工有用拓展业余手艺堆集，进步研发策画才能和现实操纵妙技。经过研发、办理试验和实在高效的训练，主动培育里面手艺、办理人材，建立坚贞的人材梯队。

　　将来，公司将联合本身成长阶段和里面办理须要，美满轨制，优化过程，以轨制化和体系化的方式晋升公司办理程度，达离职工各司其职、调和运行又彼此制衡的公司办理体系体例。

　　公司将对峙以自立研发、自立立异为主的研发形式，环绕公司成长计谋，以墟市为导向，不停进步运营办理程度，经过手艺冲破、新产物研制开辟、人材培育、墟市开辟、内控扶植等多方面事情，增强公司跨越超过对方的有利形势，加速计谋名目拓展，牢固并晋升墟市据有率，在连结合适的毛利率的同时，浮夸公司的支出范围，为客户及股东缔造代价。

　　公司将不停美满研发办理体制和立异鼓励体制，对在手艺研发、产物立异、专利请求等方面做出凸起孝敬的手艺研发职员赐与嘉奖，引发手艺研发职员的事情热忱。公司将连续加大研发进来力度，搭建更好的研发尝试情况，为手艺冲破和产物立异供给关键的根底和保险。在半导体封装装备及模具范畴，经过对半导体封装装备行业前沿手艺动静的研讨，联合已有财产和手艺根底，主动向进步前辈封装设备前沿手艺范畴成长，尽力霸占关头焦点手艺，弥补我国在晶圆级和板级进步前辈封装设备方面的空缺；在塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴，公司将连续经过环球化互助及手艺堆集，以智能化、节能化、高产出为手艺攻关焦点，对现有手艺停止再立异、对现有工艺过程再改良，引颈环球塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备手艺前进。

　　公司将按照现实环境和将来成长计划，担当引进和培育各方面的人材，同时吸纳环球高端人材，优化人材构造；公司将增强职工训练，担当美满职工训练方案，构成有用的人材培育和生长体制，经过内内部训练、问题研讨等体例，晋升职工营业才能与团体本质，在勉励职工本性化、差同化成长的同时，培育团队认识，加强互助精力，制造人材团队，告终公司可连续成长；同时，公司将来还将按照详细环境对优异人材连续实行股权或期权鼓励，将公司好处、小我好处与股东好处相联合，有用的鼓励优异人材。

　　在半导体封装装备和模具范畴，公司将存身华夏半导体封装企业的须要，进步现有产物在已有客户的据有率，加速新客户产物考证的历程。同时，公司将紧密亲密存眷环球规模内半导体封装公司环境变革，慢慢摸索并拓展华夏及外洋半导体封装设备墟市，终究成为环球有感化力的半导体封装设备企业。在塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴，公司担当推动环球化计谋，进步墟市据有率，进步现有产物在已有客户的据有率，加速开辟新客户，成为环球塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴的手艺引颈者之一。

　　跟着公司成长范围的不停扩大，公司将连续增强内控扶植，进步公司运营办理程度微风险提防认识，增进公司高速、不变、安康成长。联合公司现实环境，周全梳理原有办理轨制，在契合里面掌握哀求的条件下，着眼于办理立异、成立合适本公司的入时化的法人管理里面掌握办理系统。

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